会议论文《印制板虚拟组装技术》由中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议发表。该文探讨了印制板在虚拟环境中的组装方法，旨在提高产品设计效率与准确性。通过计算机仿真技术，实现对印制板组件的虚拟装配与检测，有助于减少实物试制成本，优化制造流程。研究对电子制造领域具有重要的实践意义和技术参考价值。
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