会议论文《LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究》发表于中国电子学会第十五届电子元件学术年会，主要探讨了低温共烧陶瓷（LTCC）技术在三维多芯片模块（3D-MCM）中的垂直互连应用。文章分析了垂直互连结构的设计与实现方法，以及其在提高集成度和性能方面的优势，为高密度电子封装提供了新的技术思路。
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