会议论文《三维模塑机电集成单元(MID)综述与展望》由中国电子学会第十五届信息论学术年会暨第一届全国网络编码学术年会发表。该文系统回顾了MID技术的发展历程，分析了其在电子制造中的应用现状，并探讨了未来研究方向与技术挑战。文章强调了MID在提升电子产品性能与可靠性方面的重要作用，为相关领域的进一步研究提供了理论支持与实践参考。
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