会议论文《BGA焊点的有限元模拟仿真方法》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会,探讨了利用有限元方法对BGA焊点进行仿真分析的理论与技术。文章详细介绍了建模过程、材料参数设置及边界条件的处理,旨在提高焊点可靠性评估的准确性。研究为电子封装领域的结构优化和失效分析提供了重要参考。
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