会议论文《0402元件焊接之立碑分析》探讨了在电子制造过程中，0402封装元件焊接时出现的“立碑”现象。该文分析了立碑产生的原因，包括焊膏印刷、元件贴装及回流焊工艺等因素，并提出了相应的改善措施。文章为提高SMT工艺质量提供了理论支持和实践指导，是2008年中国电子制造技术论坛的重要研究成果之一。
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