薄膜体声波谐振器的温度漂移补偿方法 - 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议.pdf

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2026-1-11 21:38 | 查看全部 阅读模式

会议论文《薄膜体声波谐振器的温度漂移补偿方法》针对薄膜体声波谐振器在温度变化下的频率漂移问题,提出了一种有效的补偿方法。该研究通过分析温度对谐振器性能的影响,结合材料特性与电路设计,实现了温度漂移的精确补偿。文章为提高谐振器的稳定性和可靠性提供了理论支持和实践方案,对半导体集成电路的发展具有重要意义。

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薄膜体声波谐振器的温度漂移补偿方法 - 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
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