会议论文《电子封装中钨铜材料的钎焊问题研究》发表于第十六届全国混合集成电路学术会议。该文探讨了钨铜材料在电子封装中的钎焊工艺，分析了其焊接性能及影响因素，提出了优化焊接参数的建议，对提高电子器件的可靠性具有重要意义。
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