会议论文《半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述》探讨了半固化片在层压过程中的化学反应机制，分析了不同固化剂对材料性能的影响。文章介绍了常用的环氧树脂固化剂及其作用原理，为PCB制造中材料选择和工艺优化提供了理论依据。
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