会议论文《大功率LED封装的新发展》发表于第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009)。该文探讨了大功率LED在封装技术方面的最新进展，包括材料选择、散热设计及结构优化等方面的内容。文章旨在提升LED的性能与可靠性，推动其在照明领域的广泛应用。通过分析当前技术瓶颈与解决方案，为后续研究提供了重要参考。
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