会议论文《浅谈PCB半孔多制程的加工》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。文章主要探讨了PCB半孔在多种制造工艺中的应用与挑战，分析了不同制程对半孔结构的影响，并提出了优化加工方法的建议，为提升PCB产品质量和生产效率提供了参考。
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