会议论文《次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺，分析其在铜层沉积过程中的作用机理及工艺参数的影响。研究旨在优化镀铜质量与效率，提升印刷电路板制造技术水平，对电子制造领域具有重要参考价值。
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