地聚物基无机涂层抗裂性能研究 - 第七届中国功能材料及其应用学术会议.pdf

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2026-1-11 02:24 | 查看全部 阅读模式

会议论文《地聚物基无机涂层抗裂性能研究》发表于第七届中国功能材料及其应用学术会议,主要探讨了地聚物基无机涂层的抗裂性能。文章通过实验分析了不同配比和工艺参数对涂层开裂行为的影响,为提高涂层的耐久性和稳定性提供了理论依据和技术支持。

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地聚物基无机涂层抗裂性能研究 - 第七届中国功能材料及其应用学术会议
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