会议论文《倾斜旋转喷镀技术与镀制均匀性》发表于2010年全国半导体器件技术研讨会，探讨了倾斜旋转喷镀技术在半导体制造中的应用。文章分析了该技术对镀层均匀性的提升效果，通过实验验证了不同参数对镀制质量的影响，为提高半导体器件的性能和可靠性提供了理论支持和技术参考。
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