会议论文《LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展》探讨了液晶聚合物（LCP）在挠性电路板及RFID领域的最新应用。文章分析了LCP材料的特性及其在高频、高温环境下的优势，介绍了其在高性能电子设备中的发展潜力，为相关领域提供了重要的技术参考。
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