会议论文《VCP线镀层均匀性改善 - 2009春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了垂直连续电镀（VCP）过程中镀层均匀性的问题。文章分析了影响镀层分布的因素，并提出了改进方法，以提高PCB制造中电镀工艺的稳定性与产品质量。该研究对提升电子制造技术水平具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.77MB，总共9页。
举报
