会议论文《低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和性能研究》探讨了聚芳醚酮材料的改性方法，旨在降低其介电常数以满足高频电子器件的需求。研究通过引入特定填料和结构设计，显著改善了材料的介电性能。该成果对高性能聚合物材料在通信和电子领域的应用具有重要意义。
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