会议论文《不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文通过实验对比了多种板材在密集散热孔结构下的耐热性能，分析了不同材料在高温环境下的表现差异，为高性能PCB设计提供了重要参考。
文档为pdf格式，0.4MB，总共10页。
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