会议论文《铜箔与基材间的应力作用研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了铜箔与基材在制造和使用过程中产生的应力作用机制，分析了其对PCB性能的影响。研究通过实验与理论结合的方式，提出了优化材料组合和工艺参数的建议，以提高电路板的可靠性与稳定性。
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