会议论文《LED封装材料的研究进展》发表于第三届国际化工新材料(成都)峰会，重点介绍了LED封装材料的最新研究动态。文章分析了多种封装材料的性能特点及其在LED应用中的优势，探讨了材料选择对LED寿命和效率的影响。同时，提出了未来研究方向，旨在推动高性能、低成本封装材料的发展。
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