会议论文《FPC基材用中温潜伏性固化剂的研究进展》探讨了用于柔性印刷电路（FPC）基材的中温潜伏性固化剂的最新研究进展。文章分析了该类固化剂的性能特点、合成方法及其在FPC制造中的应用前景，旨在提升材料的热稳定性与加工性能。研究对推动FPC行业技术升级具有重要意义。
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