会议论文《LED封装用有机Si材料研究》发表于第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED)。该文探讨了有机硅材料在LED封装中的应用，分析了其物理化学特性及对LED性能的影响。研究旨在提高LED的稳定性和寿命，推动封装技术的发展。论文为LED产业提供了重要的理论支持和技术参考。
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