会议论文《技术进步推动对位芳纶浆粕的产业化》在第十二届国际摩擦密封材料技术交流暨产品展示会上发表。文章探讨了对位芳纶浆粕在摩擦密封材料中的应用前景，分析了技术进步如何促进其规模化生产与产业化发展。通过改进制备工艺和提升性能，对位芳纶浆粕在耐磨、耐高温等方面表现出优异特性，为相关行业提供了新材料解决方案。
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