会议论文《一种无卤高导热环氧玻纤布覆铜板的研制》介绍了针对电子封装领域对环保和高性能材料需求而开发的一种新型覆铜板。该研究采用无卤素环氧树脂体系，结合高导热填料与玻纤布基材，有效提升了材料的热传导性能和阻燃特性。通过优化配方与工艺，实现了良好的机械性能与电气绝缘性，适用于高频、高功率电子设备，具有广阔的市场应用前景。
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