会议论文《一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术研究》发表于2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会。该文提出了一种适用于胎压传感器的系统级封装技术，旨在提高传感器的性能与可靠性，同时降低制造成本。研究通过优化封装结构和材料选择，有效提升了传感器在复杂环境下的稳定性和使用寿命，为汽车电子领域提供了新的技术思路。
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