会议论文《PCB板电性能失效分析手法浅析》发表于2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。文章主要探讨了印刷电路板（PCB）在电性能方面出现失效时的分析方法，包括常见故障类型、检测手段及解决策略。作者结合实际案例，系统阐述了如何通过测试与分析手段定位问题根源，为提升PCB产品质量和可靠性提供了参考依据。
文档为pdf格式，1.72MB，总共11页。
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