会议论文《高密度互联(HDI)印制电路板技术的研究进展》发表于第五届全国青年印制电路学术年会,系统回顾了HDI板的关键技术与最新发展。文章涵盖了微孔加工、精细线路制造及材料创新等方面,分析了HDI在高性能电子设备中的应用前景与挑战,为相关领域的研究和产业应用提供了重要参考。
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