会议论文《金表面污染对热压焊接影响研究》发表于第五届全国青年印制电路学术年会。该文探讨了金表面污染物对热压焊接质量的影响，分析了不同污染类型及程度对焊接强度和可靠性的作用机制，提出了改善焊接性能的建议，为提升印制电路板制造工艺提供了理论依据和技术参考。
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