无引线片式厚薄膜混合集成电路集成方法研究 - 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

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2026-1-10 05:49 | 查看全部阅读模式

会议论文《无引线片式厚薄膜混合集成电路集成方法研究》探讨了无引线片式厚薄膜混合集成电路的集成技术，旨在提高电路性能和可靠性。文章分析了相关制造工艺及设计方法，为半导体器件的发展提供了新思路。该研究在2014年全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会上发表，对推动微纳电子技术进步具有重要意义。

文档为pdf格式，1.13MB，总共7页。