会议论文《倒装芯片封装可靠性评价方法》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，探讨了倒装芯片封装技术的可靠性评估体系。文章分析了影响封装可靠性的关键因素，提出了科学的评价方法，为提高电子器件的稳定性和寿命提供了理论支持和技术指导。
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