会议论文《任意互联板关键技术开发探讨》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，主要探讨了任意互联板的核心技术与应用前景。文章分析了其在高密度互连、信号完整性及制造工艺方面的挑战，提出了创新性的解决方案。该研究对推动印制电路板技术发展具有重要意义，为相关领域的科研与工程实践提供了理论支持和参考依据。
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