会议论文《坯结晶器铜板温度场数学模型与应用》探讨了连铸过程中结晶器铜板的温度分布规律，建立了相应的数学模型。该研究为优化结晶器设计和提高铸坯质量提供了理论依据，对连铸装备技术的科技进步与精细化工艺具有重要意义。
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