会议论文《基于SMT工艺的器件失效分析技术概述》发表于2013年中国高端SMT学术会议，系统介绍了表面贴装技术（SMT）中器件失效的主要原因及分析方法。文章结合实际案例，探讨了焊接缺陷、材料不匹配及环境应力等因素对器件可靠性的影响，提出了有效的失效分析流程与解决方案，为提升SMT工艺质量提供了理论支持和实践指导。
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