会议论文《HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用》探讨了高密度互连（HDI）印刷电路板中激光钻孔技术的关键工艺参数与应用效果。文章分析了激光钻孔在HDI板制造中的优势，如高精度、小孔径和良好的孔壁质量，并结合实际生产案例，提出了优化工艺流程的建议，为提升HDI板性能提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，1.44MB，总共20页。
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