会议论文《基于光切法的标准伤痕深度检测仪》介绍了利用光切法进行伤痕深度检测的技术原理与仪器设计。该研究旨在提高伤痕测量的精度与效率，适用于工业检测领域。通过激光光源与图像处理技术，实现对表面缺陷的高精度三维测量。论文展示了实验结果与应用前景，为相关领域的检测技术提供了理论支持与实践参考。
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