会议论文《先进印制电路板需要先进的基材》在中国覆铜板技术·市场研讨会第十四届上发表，探讨了高性能基材在现代电路板中的关键作用。文章指出，随着电子设备向高频、高速方向发展，传统基材已难以满足需求。作者强调，先进基材的开发对提升电路性能、稳定性和可靠性具有重要意义，为行业技术升级提供了理论支持与实践方向。
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