32位DSP通路分离乘加部件的设计与验证 - 第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议.pdf

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2026-1-10 01:02 | 查看全部 阅读模式

会议论文《32位DSP通路分离乘加部件的设计与验证》介绍了针对32位数字信号处理器(DSP)的乘加部件设计方法。该研究通过通路分离技术优化了乘法与加法操作的并行性,提高了运算效率。论文详细描述了电路结构设计与验证过程,展示了在实际应用中的性能提升效果,为高性能DSP芯片的设计提供了理论支持与实践参考。

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32位DSP通路分离乘加部件的设计与验证 - 第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
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