会议论文《基于TSV的3D堆叠集成电路测试挑战》发表于全国第24届计算机技术与应用学术会议(CACIS-2013)。文章探讨了三维堆叠集成电路中通过硅通孔（TSV）技术带来的测试难题，分析了TSV结构对测试方法和测试效率的影响，并提出了相应的解决思路，为3D集成技术的发展提供了理论支持。
文档为pdf格式，0.78MB，总共6页。
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