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论文《板变形研究与改善 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛》探讨了印刷电路板在制造过程中出现的变形问题及其解决方法。文章分析了导致板变形的主要因素，如材料特性、加工工艺和热应力等，并提出了相应的改善措施。该研究为提高PCB产品质量和可靠性提供了理论支持和技术参考，对电子制造行业具有重要意义。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.96MB，总共9页。
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