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论文《机械控深盲孔技术研究》介绍了在电子电路制造中，机械控深盲孔技术的应用与发展趋势。文章针对盲孔深度控制的关键技术进行了深入探讨，分析了加工精度、材料特性及工艺参数对盲孔质量的影响。通过实验验证，提出了优化的加工方案，为提高PCB产品的性能和可靠性提供了理论支持和技术参考。该研究在2011中日电子电路秋季大会上发表，受到广泛关注。 文档为pdf格式，0.82MB，总共6页。
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- 机械控深盲孔技术研究 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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