文档名：基板层间对位能力提升研究
在高速PCB产品的加工过程中,整体对位控制非常重要,其中基板层间对位是整个对位系统的基础.现行基板层间对位能力为≤30μm,随着高速产品信号传输要求的提升,其整体对位要求逐渐从127μm提升到100μm,现有层间对位能力已不能满足产品整体对位需求,亟待提升.经过对位系统的分解与梳理,基板层间对位能力要求从≤30μm提升到≤15μm.文章针对基板层间对位过程控制进行研究,找出关键因子,从而提升基板层间对位能力.
作者：唐昌胜刘齐锐
作者单位：深南电路股份有限公司,广东深圳518117
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 基板层间 对位能力 过程控制
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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