会议论文《提升高厚径比板树脂塞孔能力》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对高厚径比印刷电路板在树脂塞孔过程中遇到的技术难题，提出了一系列优化措施，旨在提高塞孔质量和工艺稳定性。研究内容涵盖材料选择、工艺参数调整及设备改进等方面，为提升PCB制造技术水平提供了重要参考。
文档为pdf格式，0.5MB，总共11页。
举报
