会议论文《全自动FPC基板贴附机 - 2009中国高端SMT学术会议》介绍了全自动FPC（柔性印刷电路）基板贴附机的设计与应用。该研究针对SMT（表面贴装技术）中的关键环节，提出了一种高效、精准的贴附解决方案。论文分析了设备的结构特点、控制方法及实际应用效果，为提升电子制造自动化水平提供了理论支持和技术参考。
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