会议论文《覆合镜面铝基板压合控制》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了覆合镜面铝基板在压合过程中的关键技术与控制方法。文章分析了压合工艺对产品质量的影响，提出了优化控制策略，旨在提高铝基板的平整度与结合强度，为印制电路板制造提供了理论支持和技术参考。
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