文档名：底部焊端类器件BTC的点胶填充及灌封工艺
当前,高可靠性要求的影像模块器件(CIS)、航空、航天、航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业,以及智能终端上的各种电子产品,电路板上的底部焊端类器件BTC(BottomTerminalComponent)应用非常广泛,比如焊球阵列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及QFN/LLP等特殊器件,都面临着微小型化的趋势,而板厚1.0mm以下的薄PCB和0.1～0.2mm厚的柔性高密度组装基板,器件与基板间的焊接点在机械和热应力作用下变得非常脆弱,为提高PCBA及产品的可靠性,于是底部填充和点胶封装工艺变得不可或缺.底部填充和点胶封装工艺有多种,本文所指为毛细效应底部填充(CapillaryUnder-fill),把填充胶分配涂敷到组装好的器件边缘,利用液体的"毛细效应"使胶水渗透填充满芯片底部,而后加热使填充胶与芯片基材、焊点和PCB基板三者为一体.通过底部填充和点胶封装工艺,不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效,还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护.在相关绝缘胶的作用下,器件在遭受应力后将被分散释放,从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度,达到提高产品可靠性的目的.为让BGA及类似器件有效填充和点胶封装,作业前须选择性能较好的胶水、恰当的点胶路径和点胶针头(Needle)或喷嘴(Nozzle),并正确地设置点胶参数以控制稳定相宜的胶水流量.点胶后,须作首件检验确认点胶和填充效果,烘烤条件需符合胶水特性及产品特点,以确保胶水完全固化.固化后,须做外观检查和测试,确保填充效果有效可靠.点胶和填充时须避免汽泡,固化后需避免产生空洞,形成满意的边缘角或达到特定的填充效果,降低现场失效提高产品长期可靠性.在选择胶水时,须选用可返修的,并注意返修方法.
作者：杨根林
作者单位：东莞市安达自动化设备有限公司
母体文献：2015中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2015中国高端SMT学术会议
会议时间：2015年11月1日
会议地点：济南
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TG4TQ3
关键词：电路板 底部焊端类器件 点胶填充 底部填充 灌封工艺
在线出版日期：2017年11月24日
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