多层电路板凹蚀工艺能力提升研究

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2024-12-9 20:06 | 查看全部阅读模式

文档名：多层电路板凹蚀工艺能力提升研究
等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因子,设计不同孔型的试验板;以去钻污功率、时间、温度和真空度为试验因子,设计正交试验,研究了不同去钻污参数对试验板凹蚀效果的影响,并对其影响进行评估,找到了不同厚径比条件下的最佳凹蚀参数,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考.
作者：曹权根冷科管育时刘金峰
作者单位：深南电路股份有限公司,广东深圳518117
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板凹蚀工艺等离子体去钻污参数
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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2024-12-9 20:06 上传

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多层, 电路板, 凹蚀, 工艺, 能力

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