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论文《选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困 - 2012年秋季国际PCB技术_信息论坛》探讨了在选择性ENIG（电镀镍金）与OSP（有机保护层）复合工艺中，金面上出现的膜层问题。文章分析了导致膜层不均或脱落的原因，并提出相应的解决方案，以提升 PCB 表面处理的可靠性和焊接性能，为行业提供了有价值的参考。 文档为pdf格式，1.09MB，总共20页。
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