通过外观识别微型封装进口集成电路案例分析

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随着芯片和封装技术的发展,进口集成电路其体积越来越小,外观表面标识信息更多用缩写和代码等形式表示.本文总结了通过外观信息识别微型封装集成电路型号的四个要素,并通过几个典型案例进行说明.对集成电路采购人员,外观检查人员识别集成电路型号有借鉴作用.
作者：李进赵永兴
作者单位：中国航天科工集团元器件可靠性中心四院分中心,孝感432000
母体文献：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会论文集
会议名称：中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会  
会议时间：2019年9月20日
会议地点：贵阳
主办单位：中国航天科工集团
语种：chi
分类号：
关键词：进口集成电路  外观检查  型号识别  微型封装
在线出版日期：2020年7月9日
基金项目：
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