薄壁筒形件屈曲分析及试验研究 - 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议.pdf

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2026-1-12 18:04 | 查看全部 阅读模式

会议论文《薄壁筒形件屈曲分析及试验研究》探讨了薄壁筒形件在外部压力作用下的屈曲行为。通过理论分析与实验验证,研究者提出了影响屈曲强度的关键因素,并进行了相关试验以验证分析结果。该论文为电子机械结构设计提供了重要参考,尤其对提高设备稳定性具有实际意义。

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薄壁筒形件屈曲分析及试验研究 - 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议
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