会议论文《高可靠HIC抗辐照加固途径分析》发表于中国电子学会第十五届电子元件学术年会，探讨了高可靠性混合集成电路（HIC）在辐射环境下的抗辐照设计方法。文章分析了多种加固技术，包括材料选择、结构优化和电路设计策略，旨在提升HIC在空间及核辐射等极端条件下的稳定性与可靠性，对推动高可靠电子器件的发展具有重要意义。
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