综述印制板绝缘电阻测试 - 第八届全国印制电路学术年会.pdf

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2026-1-12 17:36 | 查看全部 阅读模式

会议论文《综述印制板绝缘电阻测试》发表于第八届全国印制电路学术年会,系统总结了印制板绝缘电阻测试的技术方法与应用现状。文章分析了影响绝缘电阻的关键因素,如材料特性、环境湿度及测试条件等,并探讨了不同测试标准和设备的适用性。该研究为提高印制电路板的质量控制和可靠性评估提供了重要参考。

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综述印制板绝缘电阻测试 - 第八届全国印制电路学术年会
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